波峰焊接中錫條的添加：
在波峰焊接過程中，錫的量會不斷降低，當(dāng)降到一定程度時，應(yīng)及時添加新的錫條，以維持錫的液面而減少因錫波落差大增加錫的氧化。
波峰焊接中浮渣的清除：
浮渣是形成于焊錫表面的氧化物，其產(chǎn)生的速率是依溫度和攪動而定的。溫度越高及焊錫表面的攪流越大，形成的浮渣越多。也可添加抗氧化劑而使錫面形成一層保護(hù)膜以減少錫的氧化。焊錫表面的氧化物可防止焊錫再氧化，因此，不必經(jīng)常清除浮渣。只要不影響波浪的推動，每天清理一次就可以了。也可將錫渣推至一個角落后，在錫渣上加入還原粉在攪拌一下可將大部分錫渣還原為錫

錫條特點(diǎn):

1. 采用電解錫，純錫，加高抗氧化制作而成?？寡趸芰?qiáng)，錫渣少，降低能耗，減少不必要的浪費(fèi)。

2. 焊點(diǎn)光電、飽滿

3. 流動性好易上錫，錫灰少

4. 微量雜質(zhì)少，表面顏色銀白光亮

5. 良好的濕潤性及擴(kuò)展能力，有效阻止橋接，拉尖現(xiàn)場，高效的去氧化膜能力焊后在焊點(diǎn)表面形成一層保護(hù)膜，減緩焊點(diǎn)的氧化反應(yīng)保持焊點(diǎn)的光亮。

6. 錫條適用于電子電器、儀器儀表、家用產(chǎn)品、電腦、手機(jī)、視頻頭等焊接

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